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有害物质限制指令(RoHS)(2011/65/EU)

指令概述

有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。

分类维度具体要求说明
10种限用物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm)
豁免条款附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审
检测方法XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量
供应链管理供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯)
CE标志与标签RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高

合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。

常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。

指令定位与目标

定位

2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。

目标

① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;

② 促进电子废弃物回收和环境保护;

③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。

适用范围

适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。

基本要求

有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:

  1. 物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;

  2. 均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;

  3. 供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;

  4. 风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;

  5. 豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;

  6. 技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;

  7. CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。

认证依据


核心法规协调标准(hEN)评估体系核心文件

2011/65/EU

EN IEC 63000(技术文件)
IEC 62321系列(物质测试)
EN 50581(旧版技术文档)
REACH SVHC声明

Module A内部生产控制
材料声明+风险评估
必要时IEC 62321测试

RoHS技术文件

材料声明

EU符合性声明 DoC


风险等级与认证模式


风险等级认证等级认证方式
低风险成熟材料供应商声明基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性
中风险电子部件抽样测试对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试
使用豁免材料豁免管理记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核


适用产品

认证流程

  1. BOM和材料拆解

    整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。

  2. 供应链资料收集

    收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。

  3. 风险评估

    按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。

  4. 有害物质测试

    按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。

  5. 技术文件编制

    编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。

  6. DoC更新

    在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。

合规文件清单

  • 整机BOM和均质材料清单

  • 供应商RoHS声明

  • IEC 62321测试报告

  • EN IEC 63000风险评估文件

  • 豁免条款适用记录

  • RoHS技术文件

  • EU符合性声明(DoC)


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  • CE认证产品

    {pboot:nav parent=2 num=5} CE认证产品 循环输出的重复项,保留硬编码带下拉菜单的 -->

    有害物质限制指令(RoHS)(2011/65/EU)

    指令概述

    有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。

    分类维度具体要求说明
    10种限用物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm)
    豁免条款附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审
    检测方法XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量
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    合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。

    常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。

    指令定位与目标

    定位

    2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。

    目标

    ① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;

    ② 促进电子废弃物回收和环境保护;

    ③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。

    适用范围

    适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。

    基本要求

    有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:

    1. 物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;

    2. 均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;

    3. 供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;

    4. 风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;

    5. 豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;

    6. 技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;

    7. CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。

    认证依据


    核心法规协调标准(hEN)评估体系核心文件

    2011/65/EU

    EN IEC 63000(技术文件)
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    风险等级认证等级认证方式
    低风险成熟材料供应商声明基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性
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    使用豁免材料豁免管理记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核


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    1. BOM和材料拆解

      整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。

    2. 供应链资料收集

      收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。

    3. 风险评估

      按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。

    4. 有害物质测试

      按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。

    5. 技术文件编制

      编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。

    6. DoC更新

      在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。

    合规文件清单

    • 整机BOM和均质材料清单

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    • IEC 62321测试报告

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      分类维度具体要求说明
      10种限用物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm)
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      供应链管理供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯)
      CE标志与标签RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高

      合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。

      常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。

      指令定位与目标

      定位

      2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。

      目标

      ① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;

      ② 促进电子废弃物回收和环境保护;

      ③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。

      适用范围

      适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。

      基本要求

      有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:

      1. 物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;

      2. 均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;

      3. 供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;

      4. 风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;

      5. 豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;

      6. 技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;

      7. CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。

      认证依据


      核心法规协调标准(hEN)评估体系核心文件

      2011/65/EU

      EN IEC 63000(技术文件)
      IEC 62321系列(物质测试)
      EN 50581(旧版技术文档)
      REACH SVHC声明

      Module A内部生产控制
      材料声明+风险评估
      必要时IEC 62321测试

      RoHS技术文件

      材料声明

      EU符合性声明 DoC


      风险等级与认证模式


      风险等级认证等级认证方式
      低风险成熟材料供应商声明基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性
      中风险电子部件抽样测试对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试
      使用豁免材料豁免管理记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核


      适用产品

      认证流程

      1. BOM和材料拆解

        整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。

      2. 供应链资料收集

        收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。

      3. 风险评估

        按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。

      4. 有害物质测试

        按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。

      5. 技术文件编制

        编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。

      6. DoC更新

        在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。

      合规文件清单

      • 整机BOM和均质材料清单

      • 供应商RoHS声明

      • IEC 62321测试报告

      • EN IEC 63000风险评估文件

      • 豁免条款适用记录

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        有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。

        分类维度具体要求说明
        10种限用物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm)
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        常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。

        指令定位与目标

        定位

        2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。

        目标

        ① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;

        ② 促进电子废弃物回收和环境保护;

        ③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。

        适用范围

        适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。

        基本要求

        有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:

        1. 物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;

        2. 均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;

        3. 供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;

        4. 风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;

        5. 豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;

        6. 技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;

        7. CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。

        认证依据


        核心法规协调标准(hEN)评估体系核心文件

        2011/65/EU

        EN IEC 63000(技术文件)
        IEC 62321系列(物质测试)
        EN 50581(旧版技术文档)
        REACH SVHC声明

        Module A内部生产控制
        材料声明+风险评估
        必要时IEC 62321测试

        RoHS技术文件

        材料声明

        EU符合性声明 DoC


        风险等级与认证模式


        风险等级认证等级认证方式
        低风险成熟材料供应商声明基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性
        中风险电子部件抽样测试对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试
        使用豁免材料豁免管理记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核


        适用产品

        认证流程

        1. BOM和材料拆解

          整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。

        2. 供应链资料收集

          收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。

        3. 风险评估

          按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。

        4. 有害物质测试

          按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。

        5. 技术文件编制

          编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。

        6. DoC更新

          在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。

        合规文件清单

        • 整机BOM和均质材料清单

        • 供应商RoHS声明

        • IEC 62321测试报告

        • EN IEC 63000风险评估文件

        • 豁免条款适用记录

        • RoHS技术文件

        • EU符合性声明(DoC)


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          有害物质限制指令(RoHS)(2011/65/EU)

          指令概述

          有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。

          分类维度具体要求说明
          10种限用物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm)
          豁免条款附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审
          检测方法XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量
          供应链管理供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯)
          CE标志与标签RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高

          合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。

          常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。

          指令定位与目标

          定位

          2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。

          目标

          ① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;

          ② 促进电子废弃物回收和环境保护;

          ③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。

          适用范围

          适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。

          基本要求

          有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:

          1. 物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;

          2. 均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;

          3. 供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;

          4. 风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;

          5. 豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;

          6. 技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;

          7. CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。

          认证依据


          核心法规协调标准(hEN)评估体系核心文件

          2011/65/EU

          EN IEC 63000(技术文件)
          IEC 62321系列(物质测试)
          EN 50581(旧版技术文档)
          REACH SVHC声明

          Module A内部生产控制
          材料声明+风险评估
          必要时IEC 62321测试

          RoHS技术文件

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          中风险电子部件抽样测试对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试
          使用豁免材料豁免管理记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核


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          1. BOM和材料拆解

            整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。

          2. 供应链资料收集

            收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。

          3. 风险评估

            按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。

          4. 有害物质测试

            按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。

          5. 技术文件编制

            编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。

          6. DoC更新

            在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。

          合规文件清单

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            有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。

            分类维度具体要求说明
            10种限用物质铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm)
            豁免条款附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审
            检测方法XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量
            供应链管理供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯)
            CE标志与标签RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高

            合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。

            常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。

            指令定位与目标

            定位

            2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。

            目标

            ① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;

            ② 促进电子废弃物回收和环境保护;

            ③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。

            适用范围

            适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。

            基本要求

            有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:

            1. 物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;

            2. 均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;

            3. 供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;

            4. 风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;

            5. 豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;

            6. 技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;

            7. CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。

            认证依据


            核心法规协调标准(hEN)评估体系核心文件

            2011/65/EU

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            RoHS技术文件

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            EU符合性声明 DoC


            风险等级与认证模式


            风险等级认证等级认证方式
            低风险成熟材料供应商声明基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性
            中风险电子部件抽样测试对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试
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            适用产品

            认证流程

            1. BOM和材料拆解

              整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。

            2. 供应链资料收集

              收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。

            3. 风险评估

              按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。

            4. 有害物质测试

              按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。

            5. 技术文件编制

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            6. DoC更新

              在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。

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            • EN IEC 63000风险评估文件

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