BOM和材料拆解
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。
| 分类维度 | 具体要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 10种限用物质 | 铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP) | 均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm) |
| 豁免条款 | 附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项 | 目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审 |
| 检测方法 | XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析 | XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量 |
| 供应链管理 | 供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯 | 制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯) |
| CE标志与标签 | RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规 | 产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高 |
合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。
常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。
定位
2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。
目标
① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;
② 促进电子废弃物回收和环境保护;
③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。
适用范围
适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。
有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:
物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;
均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;
供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;
风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;
豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;
技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;
CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。
| 核心法规 | 协调标准(hEN) | 评估体系 | 核心文件 |
|---|---|---|---|
2011/65/EU | EN IEC 63000(技术文件) | Module A内部生产控制 材料声明+风险评估 必要时IEC 62321测试 | RoHS技术文件 材料声明 EU符合性声明 DoC |
| 风险等级 | 认证等级 | 认证方式 |
|---|---|---|
| 低风险成熟材料 | 供应商声明 | 基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性 |
| 中风险电子部件 | 抽样测试 | 对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试 |
| 使用豁免材料 | 豁免管理 | 记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核 |
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。
按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。
按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。
编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。
在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。
整机BOM和均质材料清单
供应商RoHS声明
IEC 62321测试报告
EN IEC 63000风险评估文件
豁免条款适用记录
RoHS技术文件
EU符合性声明(DoC)
CE认证产品
{pboot:nav parent=2 num=5} CE认证产品 循环输出的重复项,保留硬编码带下拉菜单的 -->有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。
| 分类维度 | 具体要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 10种限用物质 | 铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP) | 均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm) |
| 豁免条款 | 附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项 | 目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审 |
| 检测方法 | XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析 | XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量 |
| 供应链管理 | 供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯 | 制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯) |
| CE标志与标签 | RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规 | 产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高 |
合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。
常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。
定位
2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。
目标
① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;
② 促进电子废弃物回收和环境保护;
③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。
适用范围
适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。
有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:
物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;
均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;
供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;
风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;
豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;
技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;
CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。
| 核心法规 | 协调标准(hEN) | 评估体系 | 核心文件 |
|---|---|---|---|
2011/65/EU | EN IEC 63000(技术文件) | Module A内部生产控制 材料声明+风险评估 必要时IEC 62321测试 | RoHS技术文件 材料声明 EU符合性声明 DoC |
| 风险等级 | 认证等级 | 认证方式 |
|---|---|---|
| 低风险成熟材料 | 供应商声明 | 基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性 |
| 中风险电子部件 | 抽样测试 | 对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试 |
| 使用豁免材料 | 豁免管理 | 记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核 |
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。
按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。
按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。
编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。
在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。
整机BOM和均质材料清单
供应商RoHS声明
IEC 62321测试报告
EN IEC 63000风险评估文件
豁免条款适用记录
RoHS技术文件
EU符合性声明(DoC)
CE认证产品
{pboot:nav parent=2 num=5} CE认证指令 循环输出的重复项,保留硬编码带下拉菜单的 -->有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。
| 分类维度 | 具体要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 10种限用物质 | 铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP) | 均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm) |
| 豁免条款 | 附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项 | 目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审 |
| 检测方法 | XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析 | XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量 |
| 供应链管理 | 供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯 | 制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯) |
| CE标志与标签 | RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规 | 产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高 |
合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。
常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。
定位
2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。
目标
① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;
② 促进电子废弃物回收和环境保护;
③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。
适用范围
适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。
有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:
物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;
均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;
供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;
风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;
豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;
技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;
CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。
| 核心法规 | 协调标准(hEN) | 评估体系 | 核心文件 |
|---|---|---|---|
2011/65/EU | EN IEC 63000(技术文件) | Module A内部生产控制 材料声明+风险评估 必要时IEC 62321测试 | RoHS技术文件 材料声明 EU符合性声明 DoC |
| 风险等级 | 认证等级 | 认证方式 |
|---|---|---|
| 低风险成熟材料 | 供应商声明 | 基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性 |
| 中风险电子部件 | 抽样测试 | 对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试 |
| 使用豁免材料 | 豁免管理 | 记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核 |
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。
按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。
按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。
编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。
在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。
整机BOM和均质材料清单
供应商RoHS声明
IEC 62321测试报告
EN IEC 63000风险评估文件
豁免条款适用记录
RoHS技术文件
EU符合性声明(DoC)
CE认证产品
{pboot:nav parent=2 num=5} 行业方案 循环输出的重复项,保留硬编码带下拉菜单的 -->有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。
| 分类维度 | 具体要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 10种限用物质 | 铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP) | 均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm) |
| 豁免条款 | 附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项 | 目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审 |
| 检测方法 | XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析 | XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量 |
| 供应链管理 | 供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯 | 制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯) |
| CE标志与标签 | RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规 | 产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高 |
合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。
常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。
定位
2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。
目标
① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;
② 促进电子废弃物回收和环境保护;
③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。
适用范围
适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。
有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:
物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;
均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;
供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;
风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;
豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;
技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;
CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。
| 核心法规 | 协调标准(hEN) | 评估体系 | 核心文件 |
|---|---|---|---|
2011/65/EU | EN IEC 63000(技术文件) | Module A内部生产控制 材料声明+风险评估 必要时IEC 62321测试 | RoHS技术文件 材料声明 EU符合性声明 DoC |
| 风险等级 | 认证等级 | 认证方式 |
|---|---|---|
| 低风险成熟材料 | 供应商声明 | 基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性 |
| 中风险电子部件 | 抽样测试 | 对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试 |
| 使用豁免材料 | 豁免管理 | 记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核 |
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。
按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。
按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。
编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。
在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。
整机BOM和均质材料清单
供应商RoHS声明
IEC 62321测试报告
EN IEC 63000风险评估文件
豁免条款适用记录
RoHS技术文件
EU符合性声明(DoC)
CE认证产品
{pboot:nav parent=2 num=5} 资讯中心 循环输出的重复项,保留硬编码带下拉菜单的 -->有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。
| 分类维度 | 具体要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 10种限用物质 | 铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP) | 均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm) |
| 豁免条款 | 附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项 | 目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审 |
| 检测方法 | XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析 | XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量 |
| 供应链管理 | 供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯 | 制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯) |
| CE标志与标签 | RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规 | 产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高 |
合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。
常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。
定位
2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。
目标
① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;
② 促进电子废弃物回收和环境保护;
③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。
适用范围
适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。
有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:
物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;
均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;
供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;
风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;
豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;
技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;
CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。
| 核心法规 | 协调标准(hEN) | 评估体系 | 核心文件 |
|---|---|---|---|
2011/65/EU | EN IEC 63000(技术文件) | Module A内部生产控制 材料声明+风险评估 必要时IEC 62321测试 | RoHS技术文件 材料声明 EU符合性声明 DoC |
| 风险等级 | 认证等级 | 认证方式 |
|---|---|---|
| 低风险成熟材料 | 供应商声明 | 基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性 |
| 中风险电子部件 | 抽样测试 | 对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试 |
| 使用豁免材料 | 豁免管理 | 记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核 |
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。
按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。
按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。
编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。
在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。
整机BOM和均质材料清单
供应商RoHS声明
IEC 62321测试报告
EN IEC 63000风险评估文件
豁免条款适用记录
RoHS技术文件
EU符合性声明(DoC)
CE认证产品
{pboot:nav parent=2 num=5} 关于我们 循环输出的重复项,保留硬编码带下拉菜单的 -->有害物质限制指令2011/65/EU(RoHS 2)适用于电子电气设备(EEE),限制设备中特定有害物质的使用。覆盖大型家用电器、小型家用电器、IT和通信设备、消费类电子、照明设备、电动工具、玩具休闲运动设备、医疗设备、监控仪器、自动售货机等11类产品。指令限制10种有害物质——铅Pb、汞Hg、镉Cd、六价铬Cr(VI)、多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE,以及2019年新增的邻苯二甲酸酯DEHP、BBP、DBP、DIBP。均质材料中限值:镉0.01%(100ppm),其余9种各0.1%(1000ppm)。
| 分类维度 | 具体要求 | 说明 |
|---|---|---|
| 10种限用物质 | 铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr VI)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)、邻苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、邻苯二甲酸丁苄酯(BBP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP)、邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP) | 均一材质中均质材料限量:Cd小于0.01%(100ppm)、其他9种各小于0.1%(1000ppm) |
| 豁免条款 | 附录III(应用豁免)与附录IV(医疗设备豁免)中的豁免项 | 目前有约100项豁免(如高温焊接铅合金、阴极射线管玻璃中的铅等),会定期复审 |
| 检测方法 | XRF快速筛选、ICP-OES/AAS无机化学分析、GC-MS有机分析 | XRF可快速筛选Cd/Pb/Hg/Br/Cr总量,阳性样品须用化学方法精确定量 |
| 供应链管理 | 供应商材料声明、材料成分表、合规证书、供应链追溯 | 制造商须建立供应链追溯体系,每个部件须有材料成分信息(BOM追溯) |
| CE标志与标签 | RoHS为CE标志的限制物质要求,须在技术文档中证明合规 | 产品须贴CE标志,并保存TD(技术文档)+DoC,欧盟海关抽查频率高 |
合格评定走Module A自我声明,制造商编制TCF技术文件并签署DoC后自行贴CE标志,无需公告机构介入。技术文件须包含产品技术描述、材料声明(BOM表中每项材料的物质含量)、检测报告(如有)和风险评估。协调标准为EN IEC 63000:2018(替代旧EN 50581:2012),该标准规定了技术文件编制的技术要求——制造商可通过材料声明、供应链调查、XRF筛查和化学分析证明符合性。X射线荧光光谱(XRF)筛查按EN IEC 62321执行——镉的筛查限值按表B.2(均质材料70-130ppm)。化学确认测试通常采用ICP-OES(重金属)、GC-MS(邻苯二甲酸酯)。RoHS与REACH法规并行适用,须同时满足。产品投放市场后技术文件须保留10年。
常见不合格项集中在铅和邻苯二甲酸酯超标。均质材料定义是"不能通过机械手段进一步拆分"的材料层——如PCB上的焊锡层、塑料外壳的涂层、电缆绝缘层。Pb限值0.1%(1000ppm)在均质材料中不得超过,焊锡中的铅含量通常较高需要使用豁免条款。镉限值0.01%(100ppm)最为严格——电镀镉层、镉黄颜料、PVC稳定剂中的镉常超标。邻苯二甲酸酯方面,DEHP/BBP/DBP/DIBP各0.1%限值——PVC电缆护套中的增塑剂是高风险点,XRF无法检测邻苯二甲酸酯须用GC-MS确认。豁免条款按Annex III执行——如高温铅基焊锡(合金中铅含量超过85%)目前豁免至2026年。医疗设备和监控设备过渡期已结束(2021年7月22日起全面适用)。产品DoC须明确列出符合的指令清单(RoHS + LVD + EMC + RED等),CE标志须标注在产品铭牌上。
定位
2011/65/EU限制电子电气设备中特定有害物质的使用,后续(EU) 2015/863将邻苯四项纳入限制清单。RoHS是电子电气产品CE合规的重要组成部分,通常与LVD、EMC、RED等指令共同适用。
目标
① 限制铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE和四项邻苯等有害物质;
② 促进电子废弃物回收和环境保护;
③ 建立材料级供应链管控和技术文件证明体系。
适用范围
适用于大型/小型家电、IT通信设备、消费电子、照明设备、电动工具、玩具、医疗设备、监控仪器等电子电气产品。
有害物质限制产品必须满足2011/65/EU对应的核心安全与合规要求:
物质限值:铅、汞、六价铬、PBB、PBDE、DEHP、BBP、DBP、DIBP限值0.1%,镉限值0.01%;
均质材料原则:测试和声明应基于均质材料层级,而非整机平均值;
供应链声明:收集零部件RoHS声明、材料清单和检测报告;
风险评估:按EN IEC 63000评估材料风险、供应商可信度和测试必要性;
豁免管理:如使用RoHS Annex III/IV豁免,应记录豁免条款和有效期;
技术文件:保留BOM、材料声明、测试报告和符合性评估记录;
CE合规:RoHS应纳入EU符合性声明,与其他适用指令一并列明。
| 核心法规 | 协调标准(hEN) | 评估体系 | 核心文件 |
|---|---|---|---|
2011/65/EU | EN IEC 63000(技术文件) | Module A内部生产控制 材料声明+风险评估 必要时IEC 62321测试 | RoHS技术文件 材料声明 EU符合性声明 DoC |
| 风险等级 | 认证等级 | 认证方式 |
|---|---|---|
| 低风险成熟材料 | 供应商声明 | 基于可靠供应商声明和BOM风险评估证明符合性 |
| 中风险电子部件 | 抽样测试 | 对焊料、塑胶、线缆、涂层等执行IEC 62321测试 |
| 使用豁免材料 | 豁免管理 | 记录适用豁免条款、范围和到期时间,定期复核 |
整理整机BOM,识别塑胶、金属、焊料、线缆、涂层等均质材料。
收集供应商RoHS声明、材料成分表和既有测试报告。
按EN IEC 63000评估材料风险和证据充分性,确定抽测项目。
按IEC 62321测试铅、镉、汞、六价铬、PBB/PBDE和邻苯四项。
编制RoHS技术文档,关联BOM、声明、测试和豁免记录。
在EU符合性声明中列明2011/65/EU及(EU)2015/863。
整机BOM和均质材料清单
供应商RoHS声明
IEC 62321测试报告
EN IEC 63000风险评估文件
豁免条款适用记录
RoHS技术文件
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